小米7-三星S9率先搭载骁龙845:10月宣布
文章来源:未知  作者:木木  发布时间:2017-09-12 08:42

 

  据最新的爆料显示,苹果为新iPhone准备的A11芯片将首次升级为六中心,详细来说是4大核+2小核,也就是比现在A10的2+2和iPad Pro上的3+3 A10X性能还要强悍。不外,为2017收官的SoC可能并不是苹果,而是高通。据Benchlife报道,高通有望在10月中旬在香港举行的4G/5G峰会上首次宣布骁龙845芯片,年底正式发布。

  预计在2018年初,就有一批搭载骁龙845芯片的手机推出(应该是小米7、三星S9吧)。

  报道称,骁龙845会对Kryo处理器架构、Adreno图形架构、LET基带、ISP图像处置单元(增强型景深感应)等进行全面升级。

  制程工艺目前争议较多,7nm好像难度不小,因为台积电和三星都是要到明年中下旬才干大规模量产。所以基于改进的二代、三代10nm做优化,是本钱和产能都统筹的选择。

  此前业内人士草Grass草爆料称,骁龙845仍采取三星10nm LPE,CPU大核基于Cortex A75魔改,GPU Adreno 630,集成1.2Gbps的X20基带(看齐麒麟970)。

  另外,i冰宇宙曾泄漏,骁龙845的单核GB4跑分高达2700,戈蓝V则表现,明年的Galaxy S9在中美市场依然是高通芯片。

  事已至此,骁龙836还真的会在明年初推出?

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